HVDC Systems
Innovative Lösungen durch Finite-Element-Methode
Alumina Systems GmbH entwickelt und fertigt für Sie leistungsstarke vakuumdichte Halbleitergehäuse in Größen von 1 bis 6 Zoll. Bei diesen Keramik-Metall-Verbundbauteilen wird Aluminiumoxid mit Nickel-Eisen-Legierungen oder nicht-ferromagnetisches Kupfer und Kupferlegierungen durch Löten kombiniert. Alle Gehäuse werden zu 100% auf Vakuumdichtigkeit auf eine Helium-Leckrate von 10-8 mbarL/s geprüft. Wir können Ihnen bei Kontaktstücken der Gehäuse eine Ebenheit von Mikrometer (μm) garantieren. Somit ist eine optimale Energieübertragung sicher gestellt. Um die nötige Spannungsfestigkeit zu erreichen, werden die Kriech- und Luftwege unserer Halbleitergehäuse individuell an Ihre Anforderungen angepasst.
Seit 2013 setzt Alumina Systems GmbH erfolgreich die Finite-Element-Methode (FEM) bei der Auslegung von Metall-Keramik-Verbundbauteilen ein. Dadurch konnten Entwicklungszeiten bis zu 70% verkürzt werden. Mittels FEM können zuverlässige Angaben über Spannungsverteilung, Bruchwahrscheinlichkeit und Lebensdauer der Produkte und deren Komponenten gemacht werden. Die unterschiedlichen Komponenten der Halbleitergehäuse werden schnell vergleichbar, sodass der erste Prototyp bereits mit optimiertem Design gebaut wird. Die Anzahl der Prototypen wird bereits in der Entwicklungsphase reduziert. Dies spart Zeit und Kosten. Alumina Systems GmbH entwickelt Ihre Bauteile gemeinsam mit Ihnen bis zur Serienreife. Für die Simulation werden rund ein bis zwei Wochen veranschlagt. Die Kosten für die Simulation liegen dabei oft unter den Werkzeugkosten der Erstmuster.
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HGÜ-Anwendungen
Alumina Systems GmbH ist weltweit führend in der Herstellung von Halbleiter-Gehäusen in der HGÜ-Technologie (Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung). Wir bieten neben standardisierten Bauteilen speziell auf Ihren Kundenwunsch zugeschnittene Lösungen für Keramik-Metall-Verbunde an. Unser spezielles Know-how sowie langjährige Erfahrung in Konzeption, Design und Auslegung von HGÜ-Bauteilen ermöglichen uns die Installation ausgereifter und optimierter Verbund-Gehäuse. Diese werden im High-End-Bereich der Energieübertragung bis in den Leistungsbereich > 10 GW eingesetzt. Alumina Systems GmbH ist weltweit Qualitätsführer bei Halbleitergehäusen. Wir sind Entwicklungspartner der führenden OEMs, die hohe Anforderungen an Sicherheit und Effizienz der leistungsstarken HGÜ-Anwendungen stellen. Unsere Produkte bieten Ihnen weniger Übertragungsverluste, höhere Energieübertagung und mehr Wirtschaftlichkeit.
Produktinformation
- Dimensionen: 1" — 6" Durchmesser, vernickelt
- Typen: Thyristoren / Dioden / Rock-Tops
- Werkstoff: Al2O3 96 %; OF-Cu; NiFe42
- Verbindungstechnik: Passiv-Löten
- Keramikoberfläche außen: glasiert
- He-Vakuumdichtigkeit: 10-9 mbarL/s
- Haftfestigkeit Metallisierung: > 200 N/mm2 (Mittelwert)
Lichtzünderdeckel mit integriertem Saphirfenster / Light Triggered Lid with Sapphire Window
Keramisches Thyristorgehäuse / Ceramic Thyristor Housing