Ein keramischer Gasverteilerring zur Beschichtung von Computerchips war ein Messe-Highlight der FormNext, der Weltfachmesse für Additive Fertigung. Für diesen Gasverteilerring hatte die Alumina Systems GmbH in diesem Jahr den „Best Component Award“ erhalten. Am neugestalteten Messestand der Alumina Systems konnten zahlreiche weitere Keramik-Metall-Verbundbauteile, deren Herstellung nur durch 3D-Druck möglich war, besichtigt werden. Auch bei dem ausgestellten Gasverteilerring sind optimierte Düsen verbaut. Diese speziell geformten Düsen hätten ohne den keramischen 3D-Druck nicht angefertigt werden können. Somit wäre auch die Anfertigung des Gasverteilerrings insgesamt nicht möglich gewesen. Die bei Alumina Systems in Redwitz (Oberfranken) entwickelte Keramik-Ring ist vier- bis sechsmal haltbarer als die bisherige Lösung aus Titan. Außerdem verkürzt sich mit ihm die Beschichtungszeit der Chips auf ca. ein Drittel der bisherigen Zeit.